ГОСТ Р МЭК 62326-20-2019
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Часть 20
Печатные платы для ярких светодиодов
Printed boards. Part 20. Electronic circuit boards for high-brightness LEDs
ОКС 31.180
Дата введения 2020-06-01
1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. N 800-ст
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 62326-20-2016* "Печатные платы. Часть 20. Печатные платы для ярких светодиодов" (IEC 62326-20:2016 "Printed boards - Part 20: Electronic circuit boards for high-brightness LEDs", IDT).
________________
* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.
Международный стандарт разработан Техническим комитетом IEC/TC 91 "Технология поверхностного монтажа".
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
Настоящий стандарт определяет свойства печатной платы (далее описываемой как печатная плата) для светодиодов высокой яркости. Многие свойства печатных плат для светодиодов высокой яркости идентичны многим элементам обычных печатных плат, поэтому некоторые аспекты настоящего стандарта также описывают общие свойства.
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты. Для датированных ссылок применяют только указанное издание, для недатированных - последнее издание ссылочного стандарта (включая все изменения).
IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (Печатные платы. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения)
IEC 61189-3:2007, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)]
IEC 61249-2-6, Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad [Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью]
IEC 61249-2-7, Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad [Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе стеклоткани Е-типа с эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью]
IEC 62878-1-1, Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods [Встроенная подложка устройства. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний]
В настоящем стандарте применены термины и определения по МЭК 60194.
AABUS - по согласованию между заказчиком и поставщиком;
BGA - матрица контактов;
CCL - слоистый фольгированный медью пластик;
СОВ - бескорпусной кристалл на плате;
CSP - корпус в размер кристалла;
HDI - высокая плотность межсоединений;
НID - газовый электрический разряд высокой интенсивности;
LED - светоизлучающий диод;
РСВ - печатная плата;
PWB - печатная проводная плата.
Печатные платы для светодиодов высокой яркости, описанные в настоящем стандарте, должны удовлетворять требованиям А-С таблицы 1 и рисунка 1 следующим образом. Материалы, применяемые в PWB, не указаны, однако они должны быть согласованы между потребителем и поставщиком (далее - AABUS) в зависимости от области применения рассматриваемых плат. На рисунке 1 дан пример классификации и ее применения базовыми материалами для печатных плат светодиодов высокой яркости и конечных продуктов.
Таблица 1 - Применение и классификация
Первич- | Опреде- | Вторич- | Опреде- | Коэффи- | Коэффи- | Тепловой импеданс (К·м/Вт) |
А | Стандартные платы | I | Нет требований | Менее 1 | Менее 10 | Тепловое сопротивле- |
II | Электрическая прочность менее 1000 В |
| ||||
III | Электрическая прочность не менее 1000 В | |||||
В | Теплопро- | I | Нет требований | Не менее 1 | Менее 10 | Тепловое сопротивление можно рассчитать по измерению теплопроводности и инверсного параметра теплопередачи |
II | Электрическая прочность менее 1000 В | |||||
III | Электрическая прочность не менее 1000 В | |||||
С | Платы высокой тепло- | I | Нет требований | Не менее 1 | Не менее 10 | |
| II | Электрическая прочность менее 1000 В | ||||
| III | Электрическая прочность не менее 1000 В |
Рисунок 1 - Пример классификации и ее применения
5.1.1 Размер платы
Примечание - Указания на размер платы добавляются только для справки.
Размер платы продукта (аb) показан на рисунке 2. Размеры должны быть выбраны так, чтобы платы могли эффективно размещаться внутри панели с размером как указано в таблице 2. Эти размеры приведены только для информации. Или, нужный размер панели, указанный в таблице 2, выбирается таким образом, чтобы обеспечить требуемый эффективный монтаж плат.
Обозначения:
- размер платы продукта: аb;
- расстояние от краев панели до платы: , , , ;
- расстояние между платами: , .
Рисунок 2 - Расположение платы на панели
Таблица 2 - Размеры панелей
Размеры в миллиметрах
Размер панели CCL | Раскладка | |||
4 | 6 | 8 | 9 | |
10001000 | 500500 | 333500 | 250500 | 333333 |
10001000 | 500600 | 333600 | 300500 | 333400 |
400500 |
5.1.2 Допустимое отклонение размеров